近日，多部门部署防范应对工作4月28日，2023亚太经合组织城市可持续发展和科技创新竞赛(INPUT2)在福州启动。 中新社记者 🔌 王东明 摄

　　广芯半导体、兴森半导体项目，则是科技突围的佼佼者。12月28日，两大半导体重点项目在中新广州知识城集成电路产业园相继建成，将助力打破FCBGA封装基板被少数海外厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代。“我们的大尺寸产品已经有高成熟度，可以说是对标国际先进的大纳米芯片，也是国内开发难度最大的产品，我们相信在黄埔的优质营商环境下，企业能安心舒心发展。”兴森快捷董事长邱醒亚说。