近日,支原体肺炎高发 专家:戴口罩、勤通风能有效预防 广芯半导体、兴森半导体项目,则是科技突围的佼佼者。12月28日,两大半导体重点项目在中新广州知识城集成电路产业园相继建成,将助力打破FCBGA封装基板被少数海外厂商垄断的局面,逐步实现国产化替代。“我们的大尺寸产品已经有高成熟度🎷 ,可以说是对标国际先进的大纳米芯片,也是国内开发难度最大的产品,我们相信在黄埔的优质营商环境下,企业能安心舒心发展。”兴森快捷董事长邱醒亚说。
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责任编辑:周莉